IT采购网8月10日消息，高通近日宣布了一项令人瞩目的计划，该公司计划在未来推出的3nm芯片开发中与台积电和三星展开合作。尽管这项计划的正式推出还需等待一年时间，但设计和组装工作将提前展开。高通此前一直与台积电合作，但如今却将合作伙伴扩展至三星，引发了业界的广泛关注。
据了解，三星之前曾与高通有业务合作关系，但后来两者的合作关系中断。然而，高通的即将到来的3nm芯片可能会重新点燃这一合作。这一举动或许令人感到意外，但在科技领域，不同制造商之间的合作并不鲜见。合作的原因也是多方面的，包括3nm制程的性能提升、生产成本的降低等。
郭明錤近期的分析揭示了高通此次合作计划的背后逻辑。报道还指出，高通正在测试采用三星3nmGAA技术的新芯片，与三星的4nm芯片相比，有了显著的改进。考虑到三星在4nm制程上的进步，高通或许会再次选择与他们合作。
不仅如此，为了降低3nm芯片的生产成本，高通可能需要寻求新的解决方案。虽然有传言称台积电的下一代3nm工艺可能更加成本效益，但为了确保降低开发成本，高通可能会采取多元采购策略，从而不仅从台积电，还从三星采购芯片。这种做法有助于高通应对不断下降的智能手机市场需求。
综上所述，高通的新举动可能会在未来的半导体市场中引发重要影响。虽然目前尚未有正式的官方声明，但从种种迹象来看，高通与台积电和三星的合作计划正在加速推进。随着时间推移，关于这一合作的更多细节将会逐渐揭晓。
