IT采购网7月5日消息，荣耀公司将于7月12日在北京举行发布会，正式发布全新一代折叠屏手机荣耀MagicV2。这款手机在上个月的MWC上海展会上首次亮相，并受到了广泛的关注。荣耀CEO赵明在演讲中透露，荣耀MagicV2将突破折叠屏手机与传统直板手机的边界，为用户带来独特的使用体验。
根据荣耀官方发布的预热海报和外观渲染图，荣耀Magic V2采用了居中开孔屏设计，使得整机的四周边框非常窄，屏占比非常高。这意味着荣耀MagicV2可能兼具了直板手机的轻薄和折叠屏手机的大尺寸屏幕的优点，给人们带来更加令人期待的视觉效果。
据IT采购网了解，荣耀MagicV2将配备一块2K屏幕，支持120Hz的刷新率，为用户呈现更加细腻流畅的画面。背部将搭载三摄相机模组，镜头排列为大、小、大，并采用了独特的羽毛型造型设计，极具辨识度。在硬件方面，荣耀MagicV2将搭载骁龙8 Gen2旗舰平台，采用台积电4nm工艺制造，性能比骁龙8+提升了至少15%。此外，荣耀MagicV2还将配备一颗2亿像素的主摄像头，并搭载了5000mAh电池，支持66W快充技术。值得一提的是，该手机还具备了与MateX3相同的IPX8级防水能力。
荣耀Magic V2将运行Magic UI7.0系统，预计在流畅度和续航等方面有明显提升。荣耀公司表示，这款手机已经通过入网许可，备受期待的发布会将为用户揭晓更多详细信息。大家将拭目以待，密切关注7月12日的发布会。
