IT采购网6月21日消息，维修团队iFixit今日发布了一段拆解视频，揭示了苹果2023年款MacPro的内部结构和一些升级细节。据iFixit表示，新款Mac Pro的整体铝制机箱和内部结构与之前的版本基本相同，但在处理器方面，配备了全新的M2Ultra芯片，并采用了庞大的散热器进行降温。
iFixit在视频中指出，拆解MacPro外壳非常简单，但内部组件的升级却相对困难。他们发现用户无法升级内存，但内部隐藏了一个可更换的存储模块，并且还留有一个空插槽。然而，经过与苹果官方确认，该空插槽并不支持用户自行扩展，用户需要通过苹果官网进行配置。
进一步拆解显示，苹果在新款MacPro中采用了与英特尔版本相同的强大冷却解决方案，这表明苹果正在重新利用现有零件。此外，iFixit团队还发现，苹果仍然使用了大型主板来驱动M2Ultra芯片，尽管实际上小型主板已足以满足其驱动需求。
