IT采购网06月17日消息，高通公司即将于10月24日举行骁龙技术峰会，并在届时发布骁龙8Gen3芯片。据传闻，这款芯片在安兔兔V10跑分方面高达177W，具备出色的性能表现。
骁龙8 Gen3采用了1+5+2的架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗CortexA520小核。其中，超大核的主频高达3.7GHz。骁龙8Gen3芯片采用了台积电N4P工艺制程，虽然未能使用台积电的3nm工艺，但该芯片将于10月24日的骁龙技术峰会上首次亮相。
据IT采购网了解，尽管天玑9300芯片也将是一款强大的处理器，但最新消息显示，骁龙8Gen3有望成为安卓手机市场中最强大的芯片之一，可能对其他竞争对手构成一定压力。
