IT采购网6月16日消息，AMD于本周二召开的数据中心和AI技术首映式上，展示了其最新的Instinct MI300XGPU。AMD的主题演讲中并未透露过多细节，但据Hoang AnhPhu的发现，MI300X的总体功耗(TBP)为750瓦，而上一代MI250X的TBP仅为500-560瓦。
据IT采购网了解，MI300X是一款纯GPU版本，采用了AMD CDNA 3技术，配备了高达192GB的HBM3高带宽内存，旨在加速大型语言模型和生成式AI计算。
MI300X及其CDNA架构专为大型语言模型和其他先进AI模型而设计，它将12个5纳米芯片封装在一起，总共拥有1530亿颗晶体管。
这款全新的AI芯片放弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片，而是采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供了5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。MI300X的发布将为数据中心和AI领域带来更强大的计算能力，加速各种复杂任务的处理和分析。
AMD的最新GPU展示引起了业界的关注，人们对MI300X在大型语言模型和AI计算方面的性能表现充满期待。这款GPU的强大性能和高带宽内存将有助于进一步推动AI技术的发展，并为数据中心提供更高效的计算解决方案。
尽管AMD在首映式上没有透露更多细节，但MI300X的发布标志着AMD在数据中心和AI领域的持续创新和进步。随着技术的不断演进，我们可以期待AMD在未来推出更多创新产品，助力推动人工智能的发展，并为各行业带来更多应用和机会。
