IT采购网6月12日消息，不久前，高通公司宣布今年的骁龙技术峰会将于10月24日至26日举行，比去年提前了半个月。外界高度关注的全新一代旗舰芯片骁龙8Gen3有望在本次峰会上亮相，而首批搭载该芯片的顶级旗舰手机也有望提前1至2周发布。小米14系列作为其中一款备受期待的机型，很有可能成为首批搭载骁龙8Gen3芯片的手机之一。近日，数码博主公布了该芯片的跑分成绩，为我们提供了更多关于骁龙8 Gen3的信息。
据知名数码博主@数码闲聊站披露的最新消息显示，高通骁龙8 Gen3芯片有望在今年10月亮相。根据他们透露的Geekbench 6跑分成绩，骁龙8Gen3在单核性能上获得了2200分，在多核性能上达到了7000分。与之相比，苹果A16芯片的Geekbench6单核成绩为2500分，多核成绩为6300分。尽管高通骁龙8Gen3在单核性能上略逊于苹果A16，但多核性能却超过了后者，成为高通迄今为止最强悍的5G芯片。此前，该博主还透露了骁龙8Gen3普通版的主频为3.18/3.2GHz±，安兔兔V9版本的跑分预计达到160万分。
骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。其中，超大核心CortexX4的频率最高可达3.7GHz，效能峰值提升了15%;功耗相较于Cortex X3降低了40%。此外，该芯片首次采用了5颗CortexA720大核心设计，相较于骁龙8 Gen2，性能有了显著提升，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。同时，骁龙8 Gen3的GPU升级至Adreno750。
据IT采购网了解，全新的骁龙8 Gen3有望在10月24日至26日举办的骁龙技术峰会上正式亮相。虽然尚未确定首发品牌，但小米
很有可能成为首批发布搭载骁龙8 Gen3芯片的手机厂商之一，其中小米14系列被寄予了很高的期望。关于骁龙8Gen3的更多详细信息，我们将拭目以待。
