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荣耀申请C1 芯片和 CarConnect商标,重返印度市场

   日期:2023-06-13     来源:科技号    作者:itcg    浏览:994    我要评论    
导读:IT采购网6月10日消息,荣耀(Honor)近日在印度申请了C1和CarConnect两个商标,预示着该品牌有意重返印度市场。这一消息进一步确认

IT采购网6月10日消息,荣耀(Honor)近日在印度申请了C1和CarConnect两个商标,预示着该品牌有意重返印度市场。这一消息进一步确认了此前有关荣耀重返印度的报道。据可靠消息源MukulSharma透露,Honor C1是一款由荣耀自主研发的独立芯片,该芯片能够增强5G信号。实际上,在今年3月推出的荣耀Magic5系列手机中,就已经开始采用了这一芯片。

据IT采购网了解,荣耀C1是荣耀自行研发的一款射频增强芯片,其中融合了多种天线调谐算法。通过这一技术,荣耀C1可以使2.4GHzWLAN(Wi-Fi)单天线的收发性能提升17%,同时将Wi-Fi速率提高了整整200%。

以上消息表明,荣耀正积极筹备重新进军印度市场,并计划推出一系列具备先进技术和功能的新产品。荣耀在过去几年中在印度市场取得了相当的成功,因此,这次回归也引发了业界的高度关注。荣耀将如何在竞争激烈的印度市场中发展,并如何利用其自主研发的芯片技术获得竞争优势,令人十分期待。

 
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