IT采购网6月10日消息，据最新消息，高通宣布将于10月24日举办骁龙技术峰会，届时将正式发布骁龙8 Gen3芯片。骁龙8Gen3普通版的主频有望确定在3.18/3.2GHz左右，而安兔兔V9版本的跑分预计可达160万分。
骁龙8 Gen3芯片是基于台积电N4P工艺打造的，采用了1+5+2架构设计，内部包含1颗Cortex X4超大核、5颗CortexA720大核和2颗Cortex A520小核。从架构来看，今年高通相比联发科更为保守，而隔壁天玑9300将采用4+4的全大核架构，配备CortexX4超大核*4和A720*4的组合。因此，预计双方将展开激烈的性能竞争，不过天玑的激进设计是否能够稳定功耗仍存在疑问。
据IT采购网了解，曝料称小米14系列已经备案，其中型号为23127PN0CC和23116PN5BC，新品预计将在11月份登场，并搭载高通骁龙8Gen3平台。目前，这是首款被曝光进度如此超前的骁龙8 Gen3机型，有可能再次成为官方指定的全球首发产品。
