IT采购网6月12日消息，高通计划于10月24日举行骁龙技术峰会，并发布备受期待的骁龙8Gen3芯片。这款芯片的安兔兔V10跑分已经曝光，高达177W分，相较于骁龙8Gen2的163W+分数有所提升。预计骁龙8Gen3的发布将成为安卓系统中最强大的芯片之一，为其他竞争对手带来巨大压力。
据了解，骁龙8Gen3采用了台积电N4P工艺制程，尽管无缘台积电的3nm工艺，但这款芯片将在骁龙技术峰会上首次亮相。骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计，其中包含一颗主频高达3.7GHz的CortexX4超大核、五颗CortexA720大核和两颗CortexA520小核。
此外，骁龙8Gen3的竞争对手之一是天玑9300芯片。据爆料，天玑9300采用全大核架构设计，由四颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核组成，其性能将超过天玑9200+。
值得一提的是，尽管今年A17芯片升级至3nm工艺，但由于骁龙8Gen2芯片在同期内在GPU方面领先A16芯片，因此骁龙8Gen3芯片的强大增幅很可能反超A17芯片，或者至少对其造成相当大的竞争压力。
