IT采购网6月7日消息，有关小米14 Pro的最新爆料显示，该款手机或将搭载高通骁龙8Gen3处理器，并采用居中单孔极窄曲屏。数码博主透露，新一代骁龙8移动平台采用台积电的N4P工艺制程，并拥有1+5+2架构设计，其中包括CortexX4超大核、Cortex A720大核和Cortex A520小核。这一新处理器的性能将相较于骁龙8Gen2有显著提升，成为目前为止性能最强悍的骁龙5G移动平台。
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据了解，小米14Pro将配备后置5000万像素主摄像头、超广角镜头和长焦镜头，并支持前置4K视频拍摄。此外，该手机将内置一块容量为5000mAh的电池，并支持100W超级闪充技术。除了这些功能，小米14Pro预计还将保留NFC功能、红外遥控、双扬声器以及X轴线性马达，并具备IP68级别的防尘防水性能。
据IT采购网了解，关于发布时间，据消息称，小米14系列有望在今年11月亮相。用户对于这款新手机的期待值较高，因为小米一直以来在数字系列新机中都会搭载最新的高通旗舰移动平台。手机中国将继续关注并为读者带来更多相关信息。
