IT采购网5月29日消息，小米计划在今年晚些时候发布全新的小米 14系列手机。近日，有关新机的爆料开始浮出水面，引起了广泛关注。
根据知名爆料人士 @Ice Universe 的消息，预计小米 14 Pro手机将采用引人注目的设计。其显示屏将配备四微曲面设计，四边窄边框的外观设计，尤其是下巴边框的厚度将有所改变，中框采用潮流小立边设计。
据微博博主 @数码闲聊站 透露的信息，小米 14 Pro 手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片(SM8650)。该芯片采用台积电的先进 4nm工艺，主频高达3.72GHz，配备超大核 Cortex-X4、大核 Cortex-A715 和小核 Cortex-A515，同时搭载 Adreno 750GPU。据 Geekbench 6 测试显示，该芯片在单核和多核性能上分别达到2563分和7256分，相较于骁龙 8 Gen 2芯片提升了30%，甚至超过了苹果 A16 芯片(多核得分为6275分)。
根据爆料，小米 14 Pro有望提供曲面屏和直屏两种型号，其中直屏型号将支持90W快速充电，而曲面屏型号则将支持120W快速充电。此外，预计新机将配备升级后的相机模块，其中可能包括搭载瑞声科技的高透镜传感器。
小米 14系列手机的发布备受期待，用户们对新机的性能和设计充满了期待。尽管目前还没有官方消息确认这些爆料的准确性，但这些消息无疑为小米的粉丝们带来了一些关于即将到来的小米14 系列手机的期待和想象。
