IT采购网05月13日消息，华为技术有限公司在半导体领域继续努力探索相关核心技术，这并非易事。
据国家知识产权局透露，华为技术有限公司的“半导体封装”专利于5月9日公布，申请公布号为CN116097432A。该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，旨在实现成本降低和高效可靠的半导体封装制造。
尽管受到先进工艺禁令的限制，华为并未放弃对半导体领域的研发和推进。然而，我们了解到，华为在这一领域的探索并不轻松。他们深知这一路走来的艰辛，而目前在国内高端芯片市场上，华为旗下的海思仍然是最具竞争力的品牌。
根据调研机构Omdia的预测，由于种种原因，海思的营收从2020年的82亿美元下降至2021年的15亿美元，大幅减少了67亿美元。而Omdia预计，去年的营收可能进一步下滑。
