IT采购网5月7日消息，据悉，苹果公司计划在今年下半年推出采用台积电3nm工艺制程的M3芯片，这是一款面向Mac电脑的处理器。同时，iPhone15 Pro系列也将采用基于同一工艺制程的A17芯片。
台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，可以在同样的芯片面积上容纳更多的晶体管，从而提高芯片的性能和能效。据GeekBench跑分网站披露，苹果M3芯片的单核和多核分别取得了3472分和13676分的测试成绩，性能有了明显提升。这将使得新款Mac电脑在处理大型文件、运行多个应用程序和进行其他高强度计算时更为流畅。
苹果一直在积极研发自己的处理器，以减少对英特尔等其他芯片供应商的依赖。据IT采购网了解，M3芯片的面市，将进一步巩固苹果在芯片设计领域的领先地位，也将促进台积电在半导体制造技术方面的发展。M3芯片的发布也有望推动Mac电脑在性能和功能方面迈向一个新的台阶。
总体而言，苹果公司采用台积电3nm工艺制程的M3芯片，将会带来更高的性能和能效，这有助于提升用户的使用体验，同时也为半导体行业的发展注入新的动力。我们期待着苹果和台积电在未来能够继续推陈出新，为我们带来更加出色的产品和服务。
