IT采购网5月13日消息，随着生成式人工智能(AI)的爆发，对GPU的需求水涨船高，英伟达(NVIDIA)不得不向台积电追加订单，以加速GPU的生产。
据IT采购网了解，英伟达决定向台积电追加CoWoS(晶圆级芯片)封装订单。在原定于2023年的预定量基础上，英伟达进一步增加了1万片的订单，旨在满足市场需求的迅速增长。
虽然报道未透露英伟达具体计划增加哪些GPU型号，但台积电已表示将在今年剩余时间内每月额外生产1000至2000片晶圆。台积电的CoWoS月度封装产能在8000至9000片晶圆之间。
众所周知，英伟达的CUDA平台在人工智能和其他高性能工作负载中被广泛采用，许多主要客户依赖该公司的硬件来运行他们的AI应用程序。恰巧在昨天，谷歌宣布推出了全新的A3超级计算机，搭载了26000块英伟达H100加速器，拥有26个exaflops的AI计算能力。
