IT采购网5月6日消息，据台积电年度报告显示，2022年半导体行业整体放缓，但台积电的12英寸等效晶圆出货量仍同比增长7.7%，达到1530万片。其中，先进芯片制造技术(7纳米以下)的晶圆占总组合的53%，较去年的50%有所增长。台积电的出货量占全球非存储器半导体产品的30%，份额增加了4个百分点。
据IT采购网了解，台积电还表示正在迈入2nm工艺(N2)，计划在2024年进入风险生产，2025年正式进入量产。台积电高管在财报电话会议中表示，公司在密度和能源效率方面仍拥有业内最先进的半导体技术。
此外，台积电升级版3纳米节点(N3E)的半导体性能将提升15%，而N2工艺的性能将提升30%。据IT采购网了解，N3E工艺计划在今年下半年开始批量生产该技术。台积电将继续保持在半导体技术领域的领先地位，不断推进技术升级和创新，为全球智能科技的发展做出更大的贡献。
