IT采购网4月20日消息，搭载骁龙8 Gen2的旗舰机型已经陆续推出，而下一代平台的看点无疑就是骁龙8Gen3了。据多家数码媒体报道，编号为SM8650的骁龙8Gen3处理器将有望推出一个2+4+2的CPU架构版本，也就是双超大核。过去几代的骁龙8旗舰SoC的超大核都只设计了1颗，如果这个双超大核版本最终量产，无疑将成为处理器市场上的一大亮点。
据分析，高通骁龙8 Gen3的CPU架构可能会有所变化。目前，多数消息源认为，骁龙8Gen3的CPU架构采用1+5+2的设计，也就是1个Cortex-X4超大核，5个Cortex-A720大核和2个Cortex-A520小核，而且是纯64位设计。此前还有消息称，骁龙8Gen3的CPU架构可能采用1+3+2+2的四丛集设计，但现在这一说法已经不再被人提及。
据IT采购网了解，骁龙8Gen3处理器几乎肯定会采用台积电N4P工艺，也就是4nm增强版工艺。今年唯一的3nm手机处理器将是苹果A17。高通与台积电的合作关系一直比较密切，此次高通选择采用台积电的最新工艺，表明高通对于其性能和功耗方面的需求非常高。同时，高通骁龙8Gen3处理器的推出也将给整个移动处理器市场带来巨大的冲击。
