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小米Civi 3曝光:搭载天玑8200芯片,跑分90万以上

   日期:2023-04-22     来源:科技号    作者:itcg    浏览:1107    我要评论    

IT采购网4月21日消息,虽然小米刚刚召开过新品发布会,推出高端旗舰小米13 Ultra,但还有一款新品手机可能也要来了。

小米Civi 3要来了:支持67W快充 换装天玑8200

近日,小米旗下一款新5G机型通过了国内强制性产品认证,型号为23046PNC9C(与此前IMEI数据库型号相同),配有67W充电器。

巧合的是,小米Civi的产品经理馨心也换上了神秘新机,由此来看,这款尚未公布的新机极大概率就是小米Civi 3了。

据IT采购网了解,小米Civi 3这次将搭载联发科天玑8200芯片,相比之前的骁龙778G Plus、骁龙7 Gen1都明显更强。

采用台积电4nm制程,CPU采用8核设计,1+3+4三丛集架构,4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核,其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。

跑分方面,天玑8200安兔兔综合成绩能达到90万分以上,而Civi 2搭载的高通骁龙7 Gen1跑分还不到60万分。

小米Civi 3要来了:支持67W快充 换装天玑8200

爆料称,小米Civi 3会搭载FHD+120Hz高刷屏,前置3200万像素双摄。这也就意味着,目前小米Civi2上的“药丸”挖孔屏将继续保留,造型有些类似iPhone 14 Pro的灵动岛,同时边框部分隐藏的两颗柔光灯应该也会保留,这在目前机型中备受小姐姐喜爱。

虽然目前尚未官宣,但是从产品经理馨心的动作来看,应该很快就会登场。

 
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