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三星Galaxy S23 FE手机将搭载自研AP芯片Exynos 2200

   日期:2023-04-07     来源:科技号    作者:itcg    浏览:1348    我要评论    

IT采购网4月4日消息,三星最新一代的旗舰智能手机 Galaxy S23 系列在今年2月份发布,搭载了高通定制的骁龙8 Gen2芯片。虽然预计三星会继续与高通进行“多年”合作,为其即将推出的旗舰手机提供芯片,但有消息人士透露,三星正在开发一款名为Exynos 2400的芯片。

据韩媒MK报道,三星电子计划在今年下半年发布的Galaxy S23 FE(粉丝版)中使用自研AP Exynos2200。Maeil商业新闻出版社证实了之前的一则报道,即Galaxy S23 FE 即将推出,并将搭载去年的Exynos2200处理器。该出版社称,该手机将在2023年下半年上市,价格可能为80万韩元,三星通过进行“设计变更”,提高了Exynos2200的良品率。值得注意的是,在Galaxy S22发布之前有传言称,三星由于过热问题大幅降低了Exynos 2200 GPU的时钟速度。

然而,我们对这一报道持怀疑态度。最大的疑问是,高通和三星在2022年签署了一项协议,使高通骁龙芯片成为GalaxyS旗舰手机中唯一的芯片。高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙当时表示,这是一项“多年”的协议,这意味着GalaxyS24系列也只会搭载骁龙芯片。据IT采购网了解,业界预计Exynos 2400最早将于11月开始量产,但尚不清楚它将被用于哪些产品。

总之,三星电子在智能手机市场中一直是一个备受关注的品牌。虽然有关三星将使用自己的芯片的传言不断,但仍然无法确定GalaxyS24系列是否真的会搭载Exynos 2400芯片。但无论如何,我们期待三星能够为我们带来更多领先的技术和更好的用户体验。

 
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