IT采购网4月5日消息，据最新消息透露，高通旗下的骁龙处理器将于今年10月份发布全新的骁龙8Gen3芯片。该芯片采用全新的"1+2+3+2"架构设计，主核心是全新的X4超大核心，搭配5个A720大核心和2个A520小核心，同时采用新一代Adreno750 GPU，集成X75基带，结合LPDDR5x+UFS4.1，将带来综合性能指数的显著提升。
据预计，骁龙8Gen3的跑分将会在160万级别，单核和多核跑分都大幅超过现在的骁龙8Gen2，提升力度不小，对于注重性能体验的用户来说是个好消息。不过目前还没有关于其它功能和性能的详细信息。
据IT采购网了解，高通骁龙8Gen3芯片的推出将进一步加剧智能手机芯片领域的竞争。目前，华为、三星、苹果等公司也在研发其自主研发的芯片，以实现更好的性能和体验。同时，随着5G技术的快速普及，高通的X75基带的加入也将使得新一代的智能手机可以更加快速地连接到5G网络，获得更加稳定和快速的网络体验。
