IT采购网3月8日消息，据最新消息，苹果公司下一代MacBook Air和MacBookPro将配备由台积电代工的M3芯片，采用最新一代3nm工艺制程。这颗芯片有望在今年6月份的WWDC上首次亮相。台积电透露，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
据IT采购网了解，据了解，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单。这意味着苹果需要付出更高的成本来获得更高性能的芯片。不过，对于苹果来说，他们的目标是提供最佳的用户体验，而高性能的芯片是实现这一目标的关键因素之一，因此他们可能认为这样的成本是值得的。
然而，这并不是第一次发生这样的情况。随着半导体工艺的不断发展，制造新一代芯片所需的成本也在不断攀升。台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。而采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2万美元，相比7nm制程的价格翻倍，相比5nm制程涨幅也有25%。
