IT采购网3月6日消息，近日，消息称苹果公司正在加速自研芯片的步伐，并计划将自研5G基带芯片应用于未来的iPhone和其他产品中。据了解，苹果自研5G基带芯片的研发代号为Ibiza，预计将采用台积电3nm制程，配套射频IC则会采用台积电7nm制程。据供应链人士透露，苹果的自研5G基带芯片预计会在2024年推出的iPhone16系列手机中使用。
据IT采购网了解，过去，手机基带一直被认为是一项非常复杂和挑战性的任务，因为它不仅要与全球的运营商兼容，还要确保信号质量和功耗的平衡。然而，苹果一直在加强自己的芯片设计能力，并通过自研芯片来实现更好的产品性能和用户体验。如果苹果能够成功开发出高质量的自研5G基带芯片，并将其应用于未来的iPhone和其他产品中，这将有助于提升苹果的竞争力，并进一步巩固其在智能手机市场上的地位。
除了自研5G基带芯片外，供应链人士还透露，苹果还计划推出iPhone SE4，并将其视为iPhone14的缩小版。该手机将配备6.1英寸OLED屏幕和自研5G基带芯片，这预示着苹果未来将会不断拓展自研芯片的应用范围。
