IT采购网3月13日消息，近日，据供应链消息透露，苹果公司正在开发下一代移动芯片A17Bionic，并将采用台积电3nm工艺。据称，A17将继续使用6核CPU，其中两个是性能核心，而另外四个核心则专注于电源效率，而GPU应该还是5核心。消息人士表示，在3nm工艺的加持下，A17性能将会有大幅提升，而续航表现则不会受到影响。
据IT采购网了解，有报道称，A17Bionic的原型版本获得的单核和多核分数分别为3986和8841，这相当于MacBook的性能水平。与此同时，A17 Bionic的性能比上一代芯片A16Bionic提高了43%，在单核测试中甚至提高了59%。这将是一个非常强大的芯片，预计将会出现在iPhone 15 Pro和iPhone 15 ProMax中。而iPhone 15和iPhone 15 Plus则将配备A16 Bionic。
根据消息人士的说法，A17Bionic的续航表现也将有所提升。这主要得益于台积电的3nm工艺，能够在不影响性能的情况下提高能效。这将为消费者带来更长久的电池续航，同时也更好地满足了人们对于高性能智能手机的需求。
