真机谍照曝光！OPPO Find X6系列设计大变身，马里亚纳芯片加持

IT采购网3月13日消息，据最新消息，OPPO即将推出全新的Find X6系列智能手机，这款手机将拥有令人瞩目的设计和配置升级。

据曝光的谍照显示，OPPO FindX6系列的后置摄像头采用环形设计，共有三颗摄像头，其中主摄和超广角摄像头位于同一水平线上，下方则是一颗潜望式长焦镜头。这次的长焦镜头采用了索尼IMX890传感器，支持3倍光学变焦和120倍数码变焦，弥补了之前FindX系列在长焦方面的短板。

马里亚纳MariSilicon X芯片也将加入FindX6系列，这颗芯片采用了台积电6nm工艺和自主研发的IP，能够为影像垂直链路提供定制整合，提升计算摄影的表现。

据IT采购网了解，OPPO FindX6系列还将推出骁龙版和天玑版两款，其中骁龙版搭载高通第二代骁龙8移动平台，而天玑版则搭载了天玑9200移动平台。

据悉，OPPO将于3月21日正式发布FindX6系列，届时我们将看到这款备受期待的智能手机的真面目。对于OPPO的粉丝们来说，这无疑是一个值得期待的时刻。