日前，谷歌宣布将于5月10日举办I/O 2023开发者大会，届时将推出Pixel8系列等多款新品。据国外媒体SmartPrix和消息源OnLeaks透露，Pixel 8 Pro手机的高清渲染图已经曝光。
Pixel 8Pro的外观进行了多处调整，手机边缘更加圆润，后置摄像头从横放的感叹号设计变为三个摄像头集中到一个椭圆形区域中。此外，机身背面右侧闪光灯下方还有一个新的传感器，目前尚不清楚具体功能，但有媒体猜测可能是微距或深度传感器，也有可能是全新的传感器技术。
渲染图显示，Pixel 8 Pro机身正面配备6.52英寸屏幕，机身尺寸为162.6×76.5×8.7mm，凸起部分尺寸厚度为12mm。底部采用USBType-C端口，右侧为电源和音量按钮，左侧为SIM卡托盘。机身背面还有谷歌的LOGO。
据了解，Pixel 8 Pro将搭载Tensor G3芯片，该芯片基于未发布的三星Exynos2300处理器开发，采用三星的3nm节点技术量产。相比目前的Tensor G2芯片组基于5nm技术构建，TensorG3芯片组的实施可能会提高性能和效率。
Pixel 8 Pro的发布备受期待，届时更多信息将陆续揭晓。
