IT采购网3月21日消息，近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分。据曝光的数据显示，骁龙8 Gen3的Geekbench跑分单核得分为1930，多核得分为6236。这意味着，骁龙8 Gen 3相较于骁龙8 Gen2，整体性能提升了约35%。
骁龙8 Gen3将采用1+5+2的配置。其中，包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核心，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz。此外，一颗小核将被升级为大核。GPU或将搭载有着1.0GHz的Adreno750。这些配置的加强将为用户提供更为流畅的使用体验。
据IT采购网了解，骁龙8 Gen 3将使用台积电4nm工艺。尽管苹果的A17处理器将独占台积电3nm工艺，但骁龙8 Gen3在功耗和发热方面仍将有不错的表现。这意味着，用户可以享受到高性能的同时，不必担心手机过热或电量消耗太快的问题。
