IT采购网3月21日消息，根据可靠消息源RGCloudS分享的最新推文，台积电的N3B工艺节点无法按期推进，导致苹果A17Bionic的性能要比预期的低。推文透露称，苹果 A17 Bionic 芯片的性能增幅不会超过 20%。这主要的一个原因是 FinFET 不适合 4纳米以下的晶体管，这可能迫使台积电做出性能降低的改变。
据IT采购网了解，苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3nm 工艺的iPhone 芯片。台积电董事长刘德音表示，3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保证在实现相同性能的同时减少约 35%的功耗。尽管制造成本较高，有报道称，苹果公司已经拿下了台积电第一代 3纳米技术全部初始订单。这也意味着其他智能手机厂商如三星等愿意等待价格下降再采用该工艺。
报道指出，台积电由于FinFET问题而降低了产量和性能目标。在全球经济动荡之际，预计2023年安卓市场将面临严峻形势。苹果 A17 Bionic芯片的性能降低可能会影响消费者对 iPhone 15 Pro 的购买意愿，但是该公司在3纳米技术上的领先优势可能会为其带来更多的市场份额。
