3月23日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等领域芯片需求强劲，供不应求的推动下，加之预计未来的芯片需求强劲，多家芯片代工商提高了产能，多座晶圆厂也已开始建设，芯片巨头英特尔也已宣布将提供代工服务。
芯片需求强劲，多座晶圆厂开始建设，势必就会拉升全球芯片厂商在晶圆厂设备方面的支出。
而外媒最新的报道显示，国际半导体产业协会（SEMI）预计，全球芯片前端厂商今年在晶圆厂设备方面的支出，将达到1070亿美元，同比增长18%。
国际半导体产业协会预计今年晶圆厂的设备支出同比增长18%，也就意味则全球晶圆厂在设备方面的支出，将连续三年增长。但增速较去年有明显放缓，去年的同比增长率高达42%。
从国际半导体产业协会CEO兼总裁Ajit Manocha透露的消息来看，他们预计的今年的1070亿美元，是全球晶圆厂在设备商的支出，首次超过1000亿美元，是半导体领域的一个重要里程碑。
国际半导体产业协会还预计，全球晶圆厂的设备支出，在明年依旧会稳定增长，全年的支出预计仍会在1000亿美元之上。
