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全球半导体材料市场规模去年增至643亿美元 再创新高

   日期:2022-03-17     作者:itcg    浏览:391    我要评论    
导读:晶圆制造材料市场规模为404亿美元,;封装材料市场的规模为239亿美元。

3月17日消息,据国外媒体报道,去年年初,汽车、消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困,众多厂商受到了影响,半导体厂商也在提升产能,以满足强劲的市场需求,半导体产品的价格也有提升。

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在半导体产品需求强劲的推动下,对半导体材料的需求也大幅增加,全球半导体材料市场的规模,在去年也有扩大。

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年全球半导体材料市场的规模,达到了643亿美元,较2020年的555亿美元增加88亿美元,同比增长15.9%,再创新高。

国际半导体产业协会的数据还显示,在去年的半导体材料市场,晶圆制造材料市场的规模为404亿美元,同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元,同比增长16.5%。

去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大,主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模。国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha就表示,在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下,2021年全球半导体材料市场罕见的大幅增长。

Ajit Manocha还透露,向数字化转型加快,对电子产品的需求也大幅增加,所有半导体材料领域,在去年都出现了两位数或高个位数的增长。

 
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