2月23日消息,据国外媒体报道,在推进3nm工艺量产事宜的台积电,已经获得了高通明年将推出的采用3nm工艺的应用处理器的代工订单,也已获得了部分骁龙8 Gen 1的订单。
高通将明年将推出的3nm应用处理器交由台积电代工,是由韩国媒体开始报道的,他们在报道中表示,高通已经交由台积电独家代工。
除了明年将推出的采用3nm工艺代工的应用处理器,韩国在报道中还提到,高通也将部分骁龙8 Gen 1交由台积电代工,这一采用4nm工艺代工的应用处理器,之前是交由三星电子独家代工。
韩国媒体在报道中还提到,台积电在去年就已经收到了高通骁龙8 Gen 1的代工订单,目前已经投片,在二季度就将交付。
从韩国媒体的报道来看,高通将部分骁龙8 Gen 1的代工订单,交由台积电代工,是因为三星4nm制程工艺的良品率较低,代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右,生产三星Exynos 2200的良品率则更低。
在报道中,韩国媒体还提到,三星4nm制程工艺代工高通骁龙8 Gen 1的良品率,高于三星Exynos 2200,是因为高通向三星的代工厂派出了高管和工程师,协助解决了部分问题。
就韩国媒体的报道而言,高通似乎在去年就已告知三星他们会将部分订单转交其他厂商代工。韩国媒体在报道中提到,在三星移动业务部门的总裁去年到访美国时,高通就已告知,在全球芯片短缺的背景下仍是较低的良品率,他们不能坐视不理。