2月22日消息，据国外媒体报道，苹果公司正在与一家韩国外包半导体组装和测试（OSAT）公司开发用于Apple Car的芯片模块和封装。
据悉，这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块，该芯片负责AI计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。据知情人士透露，该项目于去年开始，由苹果韩国领导，预计将于2023年完成。
据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时，使用了三星的存储器，并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea，苹果在其项目中也采取了类似的路线。
