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为获得更多芯片 三星移动通信业务部门主管今年已两次前往美国

   日期:2021-09-28     作者:itcg    浏览:530    我要评论    
导读:第一次前往美国是在3月份,第二次则是在7月份,两次都被美国厂商拒绝增加供应。

9月28日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性芯片短缺,导致汽车、消费电子等领域的众多厂商受到了影响,汽车厂商尤为明显。

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而外媒的报道显示,在芯片供应紧张的情况下,三星电子移动通信业务部门的负责人卢泰文(Roh Tae-moon),在今年已两次前往美国,寻求美国芯片厂商向三星供应更多的智能手机生产所需的应用处理器。

从外媒的报道来看,卢泰文今年第一次前往美国是在3月份,第二次则是在7月份,两次都同美国的主要零部件供应商有过会面,寻求获得更多的应用处理器,但两次都被拒绝。

外媒的报道显示,美国的芯片供应商,也已告知卢泰文,他们也希望扩大供应,但是是对全部,不会单独为三星增加供货。

在报道中,外媒还提到,卢泰文7月份前往美国时,三星移动通信业务部门负责零部件采购的副总裁也一同前往,由于未能成功获得更多供货,卢泰文将这一名副总裁留在了美国,并告知他只有解决问题之后才能回到韩国。不过,外媒在报道中也提到,在美国停留了近3个月后,这一副总裁已经回到了韩国。

 
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