9月16日消息,据国外媒体报道,美国半导体晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)表示,为应对前所未有的全球供应紧张,该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍,并将投入60亿美元扩大整体产能。
在这新增的60亿美元中,40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能,德国和美国工厂各将各投资10亿美元以扩大产能。
自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。
格罗方德负责汽车业务的高级副总裁迈克·霍根(Mike Hogan)警告称,芯片供应紧张的趋势将“延续到明年,因为新投资需要相当长的时间才能转化为产能”。
格罗方德成立于2009年,是美国的一家芯片代工商,该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体(STMicroelectronics)等芯片制造商。
今年8月份,知情人士称,格罗方德已秘密提交IPO申请,此次IPO对该公司估值可能在250亿美元左右。
外媒称,此举表明格罗方德并不急于接受英特尔的并购提议。此前,在今年7月中旬,知情人士称,英特尔正在就以大约300亿美元的价格收购罗方德进行谈判,因为该公司正寻求在半导体短缺的情况下扩大其直接制造业务。
当时,消息人士称,格罗方德预计将于10月份披露IPO申请,并在今年年底或明年初上市,具体时间将取决于美国证券交易委员会(SEC)对其申请的处理速度。(小狐狸)