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大众CEO迪斯承认芯片仍短缺 原预计暑假后能好转

   日期:2021-09-07     作者:itcg    浏览:351    我要评论    
导读:由于马来西亚受到了疫情的影响,暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。

9月7日消息,据国外媒体报道,今年年初就已开始的全球性汽车芯片短缺,波及到了通用、福特、丰田、现代等众多汽车厂商,目前仍在持续,丰田在上周就宣布,他们在日本14座工厂28条生产线中的27条,在8月份和9月份将会因芯片短缺而不同程度的停产,受影响最大的一条生产线在整个9月份都不会运行。

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德国汽车厂商大众,也是受到芯片短缺影响的厂商之一,大众CEO赫伯特·迪斯,日前也承认他们仍面临芯片短缺。

赫伯特·迪斯是在慕尼黑国际车展上接受外媒采访时,承认他们仍面临芯片短缺的,他表示他们仍在致力于解决芯片短缺。

在采访中,迪斯还透露芯片短缺状况已经恶化,他们原本预计在暑假之后能有缓解,但由于马来西亚受到了疫情的影响,暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。

迪斯还透露,他们一些供应商的后端工厂主要在马来西亚,三家工厂受疫情影响严重,但他们预计能在月底克服不利局面,随后他们就将看到缓解的迹象。

 
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