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中兴全球首发5G+AI裸眼3D平板,nubia Pad 3D Ⅱ即将亮相MWC 2024
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微软为Windows 11引入“热补丁”功能,减少用户重启需求
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英特尔携手台积电,Lunar Lake处理器将采用N3B工艺
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微软发布Edge 122稳定版:截图工具焕新颜,图标与名称双双升级
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全新Slimbook Manjaro游戏本发布:搭载13代酷睿i7与RTX 4060,游戏玩家的新选择
2024-02-27 17:09
英伟达RTX 5000系列显卡曝光:Blackwell架构或超3GHz,功耗或达520W
2024-02-27 17:09
瑞银:NVIDIA AI GPU交货周期大幅缩短,未来增长或显乏力
2024-02-27 17:09
联想获批创新专利:卷轴屏幕笔记本带来超宽“带鱼屏”体验
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宏碁掠夺者XB273K V3显示器欧洲亮相:4K分辨率与160Hz刷新率,定价约3880元
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2030年物联网eSIM设备数量有望达22亿,年复合增长率43%
2024-02-27 17:08
索尼PlayStation引入Passkey登录,提升账户安全性与便捷性
2024-02-27 17:08
微软为Windows 11用户带来更流畅的更新:推出“热补丁”功能
2024-02-27 17:08
微软宣布:Windows 11 24H2版本将首次整合Wi-Fi 7与USB4 v2.0技术
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英伟达首次视华为为竞争对手,AI芯片市场竞争再升级
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联力推出创新L形设计Edge系列电源,优化双腔式机箱走线体验
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微软为Surface Pro 9推出2024年2月固件更新:增强安全性和稳定性
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AMD携手台积电,预计2024年第3季度大规模量产Zen 5芯片
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微软启动Windows 11 23H2自动更新,AI功能成亮点
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联想推出全新ThinkBook 14 2-in-1商务笔记本,轻薄便携且性能强劲
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