台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产
三星电子称已开始大规模量产5nm芯片 并正在研发4nm工艺
三星电子二季度营收同比下滑5.6% 净利同比增长7.3%
研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
华为轮值董事长郭平：预计到今年底全球5G基站将超过150万个
三星电子半导体业务二季度营收超过150亿美元 8成来自存储芯片
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